用于测量二维平面尺寸，包括直径、半径、长度

用于测量二维平面尺寸，包括直径、半径、长度、角度、宽度、高度、深度、点到点的距离、点到线的距离、圆心距等等。等还可用于对某些零部件的图片进行照片用于分析不良原因。

XRF为非破坏怀检测方式 ，可快速得到检测值，根据各元素的特征X射线的强度，可以测定元素含量。

KEYENCE基恩士 高清晰度,广视角，测量寸法、面积、3D深度合同成测量、最大可放大1000倍，还可高清、3D合成拍照。

测量LED等发光强度、空间光强分布曲线、中心光强、光束角等光度参数。

测量LED相对光谱功率分布Pλ,色品坐标(x,y),(u,v)、相关色温Tc、显色指数Ra、色容差SDCM、峰值波长λp、光谱半宽度△λ、主波长λd、色纯度purity、光通量lm、发光强度(配测试支架) 、光效、正向电压、反向漏电流等光色电性能参数。

测试LED红外接收管的性能参数的。比如：暗电流、光电流、灵敏度、响应时间等等。

测试LED抗电压能力，机械模式(MM)从±100V~800V，人体模式(HBM)从±1000V~8000V，可设置MM-HBM & HBM-MM多次循环模式测试。

验证产品在常温环境中持续工作的稳定性。

验证产品在常温环境中持续工作的稳定性。

我司主要用途是测试产品的上锡能力，同时锡炉调至实验要求所需的温度时还可测试产品的耐热性。

用于PCB板贴片式零件的焊取和焊接；具有导热系数高、加热快、受热均匀等特点，可恒温加热样品和作其他温度试验。

采用盐雾腐蚀的方式来检测被测样品，评估样品涂层表面抗盐雾腐蚀的能力。

回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。另外回流焊机调至实验要求所需的温度时，可验证产品的耐热及上锡能力。

验证产品在持续高温环境下储存、工作的稳定性 。

验证产品在持续低温环境下储存、工作的稳定性 。

验证产品在高温高湿环境下储存、工作的稳定性。

验证产品在极限温度交替变化环境中储存、工作的稳定性。

验证产品在持续低温环境下储存、工作的稳定性 。

验证产品在运输,安装及使用时遭遇的各种震动环境下能否满足客户规范要求 。

验证产品在碰撞,跳动,掉落时产生的撞击力对产品造成的危害程度 。